KD5660-L2是全流程自主可控超快速启动L2交换芯片，对外提供24个SGMII或SERDES接口（GE）、1个SPI接口；64Gbps交换能力；虚拟化网络功能可提供4096个二层VLAN，支持链路聚合功能，支持生成树协议。

KD5660-L2为核心的L2交换机解决方案，可实现整机冷启动5S内L2业务上线；工作温度特性：-40℃~+85℃，存储温度：-55℃~+125℃，采用FCBGA封装形式，适用于需要快速冷启动的应用场景等。

超快速全产业链100%自主可控集成解决方案

启动时间 < 5s

集成度：24×SGMII/SerDes接口；SPI管理接口，易管理

4K个VLAN

绿色低功耗：Pmax ≦4.8W

64Gbps线速转发

工作温度：- 40℃ ~ + 85℃

储存温度：- 55℃ ~ + 125℃

结构尺寸：27mm × 27mm × 3mm

封    装：FCBGA