KD3008 GPHY芯片是高集成度自主可控芯片产品。芯片对外提供8个SGMII接口和2个QSGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。

KD3008 GPHY芯片是面向嵌入式板卡开发的自主可控芯片。芯片典型功耗小于4.12W；工作温度特性：-40℃~+85℃，存储温度：-55℃~+125℃，采用FCPBGA封装形式，适用于高集成度嵌入式应用场景。

全产业链100%自主可控集成解决方案

绿色低功耗：Pmax ≦ 4.12W

10/100/1000Mbps×8以太网电接口

多种应用模式

SGMII应用模式：SGMII×8

QSGMII应用模式：QSGMII×2

宽温、可靠的电磁兼容性设计

工业级可靠性标准

工作温度：- 40℃ ~+85℃

储存温度：- 55℃ ~+125℃

结构尺寸：15mm×15mm×2mm

封    装：FCPBGA