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KD5660-L2
超快速启动自主可控交换芯片
产品简介

KD5660-L2是全流程自主可控超快速启动L2交换芯片,对外提供24个SGMII或SERDES接口(GE)、1个SPI接口;64Gbps交换能力;虚拟化网络功能可提供4096个二层VLAN,支持链路聚合功能,支持生成树协议。

 

KD5660-L2为核心的L2交换机解决方案,可实现整机冷启动5S内L2业务上线;工作温度特性:-40℃~+85℃,存储温度:-55℃~+125℃,采用FCBGA封装形式,适用于需要快速冷启动的应用场景等。

 

超快速全产业链100%自主可控集成解决方案

启动时间 < 5s

集成度:24×SGMII/SerDes接口;SPI管理接口,易管理

4K个VLAN

绿色低功耗:Pmax ≦4.8W

64Gbps线速转发

工作温度:- 40℃ ~ + 85℃

储存温度:- 55℃ ~ + 125℃

结构尺寸:27mm × 27mm × 3mm

封    装:FCBGA
 

关键特性

业务接口类型

支持SGMII(GE)接口×24

支持Serdes(1000Base-X)接口×24

可靠性

典型功耗:Pmax ≦ 4.8w

工作温度:- 40℃ ~ +85℃

储存温度:- 55℃ ~ +125℃

结构尺寸:27mm×27mm×3mm

封    装:FCBGA

二层交换特性

4K个VLAN交换支持32K MAC

支持二层链路聚合功能

支持生成树协议

管理特性

支持SPI接口(串行 Slave)×1

支持串行 LED控制器,最多支持 32×4个LEDs

支持串行 GPIO控制器(SIO)

支持中断特性

性能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD5660-L2

- 40℃ ~+85℃

27mm×27mm×3mm

24×GE

 

北京物芯科技有限责任公司

电话:010-58295114

传真:010-58295620

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